产品 - 设备

半导体设备

GATS-7755_NEW

提供对MCM、CSP、BGA等半导体封装进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的检测装置，以及对FC-BGA/CSP等半导体封装锡球压平装置。

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印刷电路板/软板设备

S-REC M6 II UW_NEW

提供可对母板等各种电路板进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的多种检测装置，并可根据检测对象的种类、大小和检测点数进行灵活应对。

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